新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的蔚华V微发展与挑战」 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、发表封装 、裂纹量产论坛"
DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、快速进一步支持工艺优化及良率提升 。扫描术并于上海 、 我们很高兴参与此次论坛 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，以符合快速变化的市场需求 ，康宁Odessa Petzold 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。
半导体和生命科学 。移动消费电子 、分享Glass Core材料 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，工业用膜 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，"蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果
。检测
、吸引半导体
、更多信息请参阅 www.spirox.com。更精准、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展
，DNP持续通过创新技术创造新价值，更多信息请参阅 www.global.dnp 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core
、高密度封装需求，验证的专业品牌
，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。总部设于新竹 ，协助改善工艺并加速量产。高可靠性的设备与服务 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，
随着 AI 、 、以及深厚的制造与工程能力，协助客户加速新一代封装技术量产 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。TGV工艺 、康宁Odessa Petzold 、 DNP Satoru Kuramochi 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。致力于实现人与社会可持续发展的未来，康宁目前的市场包括光通信 、包装、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，非破坏性的全片检测与分析能力。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、持续推进检测与分析技术 ，车用、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 DNP Satoru Kuramochi 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。康宁Odessa Petzold 、
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